Smart Hardware Reference — 智能硬件参考
v1.0.0智能硬件开发知识参考库——Universal Task OS的领域负载物,提供开发任务清单(9域68种任务类型)、结构要求槽位、优秀范本框架,由UTOS执行轴动态编排管线、内容轴按清单法/样本法组织产出。覆盖需求市场、架构规格、硬件设计、嵌入式软件、结构ID、原型验证、量产供应链、运维服务、项目管理全生命周期,特有维度包括硬软一体(MCU/BLE/OTA)、制造约束(DFM/DFT/供应链)、合规认证(CCC/FCC/CE/KC/SRRC)、EVT/DVT/PVT三阶段验证。相关关键词:智能硬件、嵌入式、IoT、物联网、固件、PCB、原理图、量产、NPI、EVT、DVT、PVT、认证、FCC、CE、SRRC、OTA、BLE、hardware、embedded、firmware、PCBA、API、CLI、GitHub等。
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智能硬件开发知识参考库 定位 本技能是 Universal Task OS 的领域负载物仓库,不包含任何执行框架。只提供智能硬件开发的"是什么"和"长什么样"——执行全部委托UTOS。 本技能提供 UTOS消费方式 开发任务清单(有哪些任务) 内容轴·清单法的成品目录 结构要求(每种任务的组件槽位) 内容轴·清单法的组件清单 优秀范本(待企业填充) 内容轴·样本法的样本 任务依赖拓扑(任务间先后关系) 执行轴·管线编排的依赖输入 三层结构 第一层:开发任务清单 + 依赖拓扑 → references/hardware-catalog.md 第二层:结构要求清单 → references/structure-requirements.md 第三层:优秀范本库 → references/exemplars.md 依赖声明 本技能强依赖 Universal Task OS (universal-task-os)。没有UTOS,本技能只有参考查阅能力,无法执行任何开发产出任务。 加载检查流程(每次激活时执行): 检测 universal-task-os 技能是否已安装 未安装 → 自动安装 universal-task-os 技能 安装成功 → 同时加载UTOS,按本技能"使用规则"执行 安装失败 → 降级为只读参考模式: ✅ 允许:查阅任务清单、结构要求、范本索引 ❌ 拒绝:任何涉及文档产出、管线编排、内容生成的任务,并提示"需先安装 Universal Task OS" 任务模式判定: 任务类型 无UTOS 有UTOS 查阅任务清单/要求/范本 ✅ 只读参考 ✅ 完整 按清单/范产出技术文档/方案 ❌ 拒绝 ✅ UTOS编排执行 依赖拓扑推导开发管线 ❌ 拒绝 ✅ UTOS执行轴 合规检查点插入 ❌ 拒绝 ✅ UTOS守护单元 使用规则 依赖检查:激活时按上述流程检测并安装UTOS 首次加载:读取 references/hardware-catalog.md,获取域分类、依赖拓扑、UTOS元操作映射提示 按需深入:确认目标任务类型后,读取 references/structure-requirements.md 获取组件清单;如需样本法,读取 references/exemplars.md 获取范本 委托UTOS:将任务清单作为清单法输入、范本作为样本法输入、依赖拓扑作为管线编排输入,交给UTOS执行轴+内容轴处理 企业填充:范本槽位标注 [待企业提供] 的条目需企业补充脱敏真实范本后才能使用样本法;结构要求中标注 [待补充] 的字段需企业定义后才能完整使用清单法 与UTOS的接口 当UTOS处理智能硬件领域任务时: Step 0 三轴判定:硬件任务通常为复杂+结构化 → 三轴全开(创新驱动产品差异化,结构化产出贯穿全流程) Step 1 领域校准:硬件=高规范性(R4)+高迭代性(R5)+中信息密度(R1) → G权重极高,循环多,自治度偏低(需专业验证) Step 2 内容轴:清单法用本技能的structure-requirements;样本法用本技能的exemplars Step 3 执行轴:管线编排基于本技能的依赖拓扑自动推导元操作序列 Step 4 交付:G类守护单元自动插入合规检查点(安规认证、EMC、环保法规) 智能硬件特有维度 与传统软件或纯电子硬件相比,智能硬件有以下必须考虑的特有维度: 硬软一体 维度 说明 嵌入式系统 MCU选型→固件架构→OTA升级→低功耗策略,软硬件协同设计是核心挑战 连接性 Wi-Fi/BLE/Zigbee/NB-IoT/LoRa等协议选型与天线设计 云端协同 设备接入→数据上报→远程控制→FOTA→设备影子 制造约束 维度 说明 DFM(可制造性设计) 元件选型(供货周期/替代料)、PCB布局(可生产性)、组装工艺 DFT(可测试性设计) 测试点设计、产线测试方案、老化测试策略 供应链风险 长期物料(LTA)、替代方案、最小起订量(MOQ)管理 合规认证 维度 说明 安全认证 CCC/FCC/CE/KC/PSE等区域强制性认证 无线认证 SRRC/FCC ID/蓝牙SIG等无线型号核准 行业专项 医疗(二类/三类)/车载(AEC-Q100/Q101)/工业级(宽温)等特殊领域 域概览 按硬件产品生命周期组织,共9域68种开发任务类型: 域 任务数 典型任务 H1 需求与市场 7 产品需求PRD、竞品拆解报告、用户场景分析、定价策略 H2 架构与规格 8 系统架构图、BOM初版、功耗预算、尺寸堆叠 H3 硬件设计 10 原理图、PCB Layout、射频调试、电源设计、EMC预评估 H4 嵌入式软件 8 固件架构、驱动开发、协议栈集成、OTA方案、低功耗策略 H5 结构与ID 6 ID设计、结构设计、散热方案、防水防尘、材料选型 H6 原型与验证 7 原型制作计划、功能验证、可靠性测试、安规预审、认证申请 H7 量产与供应链 8 产线工艺文件、试产报告、供应商管理、质量控制计划、包装设计 H8 运维与服务 8 云平台对接、数据分析、售后支持体系、固件迭代、召回预案 H9 项目管理 6 项目计划、风险管理、跨部门协同、里程碑追踪、成本控制 完整清单见 references/hardware-catalog.md。